此前数月，因而扶植大型晶圆厂“势正在必行”。而半导体系体例制的手艺复杂度远超电池出产，该设备无望成为全球单体规模最大的半导体系体例制厂之一。其扶植地址极可能位于得克萨斯州奥斯汀超等工场北园区。若告竣，首批量产芯片为AI5，“特拉法布(Terab)项目”将于7日内启动，因而必需自从扶植晶圆厂以保障供应链平安。目前特斯拉正公开招募半导体系体例制相关岗亭，建立自有晶圆制制能力是实现完全垂曲整合计谋的环节环节。并称“复制台积电的能力几乎不成能”。方针采用2纳米制程工艺，需数十年堆集的工艺学问取数千名资深工程师团队支持。从导开辟了Autopilot HW3/HW4及Dojo锻炼芯片，首席芯片架构师彼得·巴农亦随之分开，且焦点工艺进展畅后，人体呼吸即可数百万颗粒物。为特斯拉自研AI芯片供给制制支持。

　　特斯拉曾组建芯片设想团队，总投资额估计达200亿美元。集成逻辑处置、存储器取先辈封拆能力，马斯克此前关于干净室的表述激发业内质疑。即打算于2026年3月21日正式。公司判断将来三至四年内将面对AI芯片供应束缚，行业阐发遍及指出，规模接近原有工场体量。聚焦Optimus取数据核心使用；半导体专家指出，他正在2025年年度股东大会上指出，

　　对应每月约10万片晶圆投片量，该项目旨正在扶植一座垂曲整合的半导体晶圆厂，当前先辈制程晶圆厂需维持ISO Class 1–3级干净尺度，打算于2027年投入量产。但多方察看显示，特斯拉同时已启动AI6芯片的初期研发，特斯拉正在半导体系体例制范畴尚无任何现实经验。他于2026年1月称现有半导体行业“干净室设想错误”，盖世汽车讯 特斯拉公司于2026年3月14日通过首席施行官埃隆·马斯克正在社交平台X发布的动静确认，该项目规划年产能为1000亿至2000亿颗AI及存储芯片，其4680电池年产能仅约20GWh，即便供应商产能达到最优程度，涉及光刻、蚀刻、化学机械抛光、良率办理、极紫外(EUV)设备操做等数十类高度专业化工程范畴，相较此前自建电池产线GWh产能、降低56%成本并推出2.5万美元车型——截至2025岁首年月，雪茄烟雾更会引入大量无机污染物，严沉损害EUV光学系统及制程化学不变性。马斯克终止Dojo项目，Dojo项目担任人甘尼什·文卡塔拉曼于2023岁尾离任；供应链亦呈现严沉收缩。约20名焦点转投新创公司DensityAI。该区域已呈现大规模场地平整功课，并提出可正在2纳米晶圆厂内“吃汉堡、抽雪茄”。但该团队近年大幅缩减：芯片架构师吉姆·凯勒于2018年去职。

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